HARD DISK BACKPLANE
—— 硬 盘 背 板 ——
全新上市
NVMe混合直连硬盘背板
BP2-01-N4E08-S3D08
2U8盘位NVMe混合直连硬盘背板，支持2.5" NVMe/SAS/SATA硬盘，标准SFF规范设计开发，支持国产化&非国产化全平台
BP3-04-N4E04-S3C12
2U12盘位NVMe混合直连硬盘背板，支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盘，标准SFF规范设计开发
BP3-06-N4F12-S3D12
2U12盘位NVMe混合直连硬盘背板，支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盘，全新Intel OCSP规范设计开发
BP3-04-N4E04-S3C08
2U8盘位NVMe混合直连硬盘背板，支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盘，标准SFF规范设计开发
BP3-01-N4E04-S3D12
BP3-01-N4E04-S3D04
1U4盘位NVMe混合直连硬盘背板，支持3.5"/2.5" NVMe/SAS/SATA硬盘，标准SFF规范设计开发
BP2-02-N4E08-S3B08
满足NVMe/SAS/SATA硬盘LED管理和BMC通讯，支持Intel&AMD全平台，固件在线升级
BP3-01-N4E04-S3D08
BP3-15-N5F12-S4D12
BP3-06-N5F12-S4D12
服务伙伴支持
文 档 支 持
文档支持
华科微为您提供完整的用户文档报告，包括产品彩页、产品规格书、测试报告等
激 励 机 制
激励机制
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技 术 支 持
技术支持
提前适配产品，主流兼容列表，包括整机平台（ Intel&AMD ）， 硬盘（NVMe/SAS/SATA） 线缆（上行高速和管理）等
