BP3-06-N4F12-S3D12

支持

固件在线升级

B C M 管 理

适配主流硬盘、线缆、板卡
布局和散热超行业标准优化

支持

SGPIO & I² C 管理信号接口

满足NVMe/SAS/SATA硬盘管理

2U12盘位

NVMe

混合直连硬盘背板

支持 3.5" / 2.5"

NVMe/SAS/SATA硬盘

全新Intel OCSP规范设计开发

适合

主流混闪和通用服务器

分布式系统｜大数据｜云服务等场景

覆盖

互联网｜金融｜政府｜交通｜院校

等         多          种          行         业

全新&传统平台

主流兼容列表

风扇在线调速

系统散热优化

固件在线升级

系统布局优化

BMC兼容适配

BOM优化管理

类型

NVMe硬盘背板

系列

NVMe混合直连硬盘背板                

规格

3.5" / 2.5" 2U12

盘位

12盘位

速率

PCIe 4.0 16GT/s & SAS 3.0 12Gb/s

速率升级

PCIe 5.0 32GT/s & SAS 4.0 24Gb/s（选配升级无需适配）                 

上行接口（PCIe）

MCIO x8 SFF-TA-1016 x8*6（遵循Intel OCSP规范）                   

上行接口（SAS）

SlimSAS SFF-8654 x4*3（遵循Intel OCSP规范）                    

电源接口

MFD4PIN *2 / CPU8PIN *1

风扇接口

FAN4PIN风扇*4（支持监控）    

管理信号

● 支持SGPIO（SAS/SATA硬盘LED）

● 支持I2C*2（BMC通讯、硬盘管理、在线升级、风扇控制）    

通风孔面积

22.20%

重量

204.5g

硬盘LED

● 绿灯 Activity（遵循Intel OCSP规范）

● 蓝灯 Locate 红灯 Fail（双色灯）（遵循Intel OCSP规范）    

产品特性

● 全新&传统平台     ● 风扇自动调速          ● 固件在线升级         ● BMC兼容适配    

● 主流兼容列表         ● 系统散热优化          ● 系统布局优化         ● BOM优化管理

产品编号

2022014005